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Modelado 3D por computadora de la distribución de temperatura en la superficie de la placa de circuitos impresos de componentes de dispositivos electrónicos y pcb (condensador, circuito integrado, radiador), conductores. Análisis térmico.

Modelado 3D por computadora de la distribución de temperatura en la superficie de la placa de circuitos impresos de componentes de dispositivos electrónicos y pcb (condensador, circuito integrado, radiador), conductores. Análisis térmico.

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Tamaño Anchura Altura Mp
s 500 px 254 px 0.5
m 1000 px 509 px 2
l 2000 px 1017 px 8
xl 3688 px 1876 px 15

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